利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。
1.2 隔离(Guarding)
上面的测试方法是针对立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管,对被测器件的立引脚对进行简单的直流电流测试。
DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果,从而得出的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试,这就意味着除管脚脱开之外,DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性,只是测试是通过测量二极管的频谱特性(二次谐波)来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件,成为首推技术。
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。为此,联合测试组织(JTAG)颁布了IEEE1149.1测试标准。
IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。定义了组成测试访问端口(TAP)的四(五〕个管脚:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。测试方式选择(TMS)用来加载控制信息;其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式,主要有外测试(EXTEST)、内测试(INTEST)、运行测试(RUNTEST);后提出了边界扫描语言(Boundary Scan Description Language),BSDL语言描述扫描器件的重要信息,它定义管脚为输入、输出和双向类型,定义了TAP的模式和指令集。